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MCA(Multiple Construction Armor=多機能装甲)構造とは、[[ガンダムF91]]に実装されている[[モビルスーツ]]の装甲や構造材そのものに電装機器や電子回路としての機能を盛り込んだ機体構造。
 
MCA(Multiple Construction Armor=多機能装甲)構造とは、[[ガンダムF91]]に実装されている[[モビルスーツ]]の装甲や構造材そのものに電装機器や電子回路としての機能を盛り込んだ機体構造。
具体的には機体を構成する金属素材部分にサイコフレームの構造を応用した金属粒子サイズの電子回路チップを鋳込みコンピュータ系機材の補機とする物である。
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具体的には機体を構成する金属素材部分に[[サイコフレーム]]の技術を応用し、金属粒子サイズの電子回路チップを鋳込みコンピュータ系機材の補機とする物である。
MCA素材の製造には[[サイコフレーム]]技術が用いられているが[[機動戦士ガンダムUC]]で締結された「サイコフレーム製造開発禁止」の条項とどの様な折り合いを付けられているかは不明瞭である<ref>サイコフレームとは鋳込んである電子回路がサイコミュ機器か一般の電子回路機器かの違いしかない為、すり替えなどで簡単にサイコフレームを脱法的に製造可能な為。</ref>。
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MCA素材の製造には[[サイコフレーム]]技術が用いられているが[[機動戦士ガンダムUC|ラプラス事変]]後締結されたサイコフレームの封印協定の条項とどの様な折り合いが付けられているかは不明瞭である<ref>サイコフレームとは鋳込んである電子回路がサイコミュ機器か一般の電子回路機器かの違いしかない為、すり替えなどで簡単にサイコフレームを脱法的に製造可能な為。</ref>。
  
 
[[ムーバブルフレーム]]や[[モノコック構造]]とはそもそも技術的分類が異なりかつ折衷が容易に可能な技術である<ref>例えば初出であるF91ですらムーバブルフレームのインナーユニットやアウターシェルの解説図解が併記されている</ref>。
 
[[ムーバブルフレーム]]や[[モノコック構造]]とはそもそも技術的分類が異なりかつ折衷が容易に可能な技術である<ref>例えば初出であるF91ですらムーバブルフレームのインナーユニットやアウターシェルの解説図解が併記されている</ref>。
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構成部品にセンサーなど複合的な機能を持たせる事が可能となり、機体強度を維持したまま機体の電装機器類の実装密度を高め、MSの飛躍的な軽量化<ref>[[ヘビーガン]]の本体重量は9.5t。[[ジェガン]]は21.3t。対してF91は7.8t。</ref>を実現した。
 
構成部品にセンサーなど複合的な機能を持たせる事が可能となり、機体強度を維持したまま機体の電装機器類の実装密度を高め、MSの飛躍的な軽量化<ref>[[ヘビーガン]]の本体重量は9.5t。[[ジェガン]]は21.3t。対してF91は7.8t。</ref>を実現した。
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製造には一定水準以上の技術力と工業力が必要であり、技術衰退が発生した場合は製造・修理が困難となる。そのため、[[宇宙世紀]]160年代には小型MSの生産は消極化していき、旧式MSのレストアが主流となっていった。
 
製造には一定水準以上の技術力と工業力が必要であり、技術衰退が発生した場合は製造・修理が困難となる。そのため、[[宇宙世紀]]160年代には小型MSの生産は消極化していき、旧式MSのレストアが主流となっていった。
  

2019年9月4日 (水) 09:30時点における版

MCA構造(MCA Construction)

MCA(Multiple Construction Armor=多機能装甲)構造とは、ガンダムF91に実装されているモビルスーツの装甲や構造材そのものに電装機器や電子回路としての機能を盛り込んだ機体構造。 具体的には機体を構成する金属素材部分にサイコフレームの技術を応用し、金属粒子サイズの電子回路チップを鋳込みコンピュータ系機材の補機とする物である。 MCA素材の製造にはサイコフレーム技術が用いられているがラプラス事変後締結されたサイコフレームの封印協定の条項とどの様な折り合いが付けられているかは不明瞭である[1]

ムーバブルフレームモノコック構造とはそもそも技術的分類が異なりかつ折衷が容易に可能な技術である[2]

構成部品にセンサーなど複合的な機能を持たせる事が可能となり、機体強度を維持したまま機体の電装機器類の実装密度を高め、MSの飛躍的な軽量化[3]を実現した。

製造には一定水準以上の技術力と工業力が必要であり、技術衰退が発生した場合は製造・修理が困難となる。そのため、宇宙世紀160年代には小型MSの生産は消極化していき、旧式MSのレストアが主流となっていった。

登場作品 

機動戦士ガンダムF91
ガンダムF91に採用。これによって伝導回路の取り回しと機体強度を両立したままバックパックにジェネレーターを搭載する事が可能となった。また、MCA構造を利用し、バイオコンピューターとリンクさせる事で機体そのものをセンサーにするといった使い方も示されている。
機動戦士クロスボーン・ガンダム DUST
MS用ビーム兵器の新規開発すら困難になる程の技術衰退により、地球圏ではMCA構造材の生産が困難になる。そのため、小型MSは高性能だが壊れやすく故障したら元の性能に戻す事が難しい機体として扱われている[4]

関連技術 

サイコフレーム

リンク 

脚注

  1. サイコフレームとは鋳込んである電子回路がサイコミュ機器か一般の電子回路機器かの違いしかない為、すり替えなどで簡単にサイコフレームを脱法的に製造可能な為。
  2. 例えば初出であるF91ですらムーバブルフレームのインナーユニットやアウターシェルの解説図解が併記されている
  3. ヘビーガンの本体重量は9.5t。ジェガンは21.3t。対してF91は7.8t。
  4. ただし木星ではクロスボーン・ガンダムのコピー機が生産されている。